半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料，隨著先進(jìn)制程的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體制造材料的消耗量逐漸增加。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，晶圓制造材料市場(chǎng)銷售額從2013年的227億美元增長到2019年的328億美元，年復(fù)合

本研究咨詢報(bào)告由維科網(wǎng)旗下高維咨詢的專業(yè)行業(yè)研究團(tuán)隊(duì)成員撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，對(duì)組態(tài)軟件行業(yè)作了詳盡深入的分析，是企業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)研究工作時(shí)不可或缺的重要參考資料。

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功率半導(dǎo)體主要分為功率分立器件和功率IC兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等產(chǎn)品。根據(jù)IHS Markit的預(yù)測(cè)，MOSFET和IGBT將成為近5年增長最強(qiáng)勁的半導(dǎo)

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長，但需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴進(jìn)口，國產(chǎn)核心芯片自給率不足10%。在集成電路領(lǐng)域，進(jìn)口替代空間廣闊。2020年我國集成電路出口金額為1116億美元，進(jìn)口金額為3055億

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長，但需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴進(jìn)口，國產(chǎn)核心芯片自給率不足10%。在集成電路領(lǐng)域，進(jìn)口替代空間廣闊。2020年我國集成電路出口金額為1116億美元，進(jìn)口金額為3055億

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約71億美元，同比增長19.2%；其中晶圓制造設(shè)備 612億美元，占比86.1%，測(cè)試設(shè)備60.1億美元，占比 8.5%，封裝設(shè)備38.5億美元，占比5.4%。 202

本報(bào)告主要分析LED行業(yè)的人才供求情況、LED行業(yè)不同職位、不同區(qū)域等不同維度的薪酬水平、薪酬增長率以及LED行業(yè)經(jīng)典企業(yè)的薪酬案例，為LED企業(yè)的人才發(fā)展戰(zhàn)略制定提供參考。

報(bào)告主要分析了中國外延芯片市場(chǎng)發(fā)展情況，上下游相關(guān)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，LED外延芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模，LED外延芯片行業(yè)競爭狀況，重點(diǎn)LED外延芯片企業(yè)經(jīng)營情況等，為LED外延片從業(yè)者了解最新進(jìn)展及制定發(fā)展方向

報(bào)告重點(diǎn)分析中國LED用MOCVD設(shè)備現(xiàn)狀、LED芯片市場(chǎng)、芯片競爭格局、下游應(yīng)用需求等，為LED芯片產(chǎn)業(yè)和LED全產(chǎn)業(yè)從業(yè)者了解最新進(jìn)展及制定發(fā)展方向提供戰(zhàn)略參考。

報(bào)告詳細(xì)分析全球LED行業(yè)發(fā)展情況、中國LED行業(yè)發(fā)展情況、LED產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)情況、LED細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)情況、國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地情況、LED行業(yè)銷售渠道、LED行業(yè)關(guān)鍵成功因素等，為LED從業(yè)者了解