第一章 半導(dǎo)體材料行業(yè)概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述

一、半導(dǎo)體材料的概述及定義

二、半導(dǎo)體材料的分類

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

二、政府政策環(huán)境分析

三、行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第二章 半導(dǎo)體硅片材料行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 硅片行業(yè)的概述及特點(diǎn)

一、硅片材料特點(diǎn)分析

二、硅片材料的分類

三、硅片加工技術(shù)分析

1.直拉法

2.區(qū)熔法

第二節(jié) 半導(dǎo)體硅片材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)分析

一、信越化學(xué)

二、SUMCO

三、滬硅

四、中環(huán)股份

第四節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第三章 光刻膠行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 光刻膠行業(yè)的概述及特點(diǎn)

一、光刻膠特點(diǎn)分析

二、光刻膠的分類

三、光刻膠技術(shù)分析

第二節(jié) 光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、光刻膠行業(yè)市場規(guī)模分析

三、光刻膠行業(yè)競爭格局分析

第三節(jié) 光刻膠行業(yè)主要企業(yè)分析

一、信越化學(xué)

二、合成橡膠（JSR）

三、南大光電

四、容大感光

第四節(jié) 光刻膠行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第四章 電子特氣行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 電子特氣行業(yè)的概述及特點(diǎn)

一、電子特氣概述

二、中國電子特氣行業(yè)發(fā)展歷程

三、電子特氣主要產(chǎn)品分析

第二節(jié) 電子特氣行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、電子特氣行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、電子特氣行業(yè)市場規(guī)模分析

三、電子特氣行業(yè)競爭格局分析

第三節(jié) 電子特氣行業(yè)主要企業(yè)分析

一、美國空氣化工

二、液化空氣集團(tuán)

三、華特氣體

四、雅克科技

第四節(jié) 電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第五章 CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) CMP拋光材料行業(yè)的概述及特點(diǎn)

一、CMP拋光材料概述

二、CMP拋光材料發(fā)展歷程

三、CMP拋光材料的分類

第二節(jié) CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、CMP拋光材料行業(yè)市場規(guī)模分析

三、CMP拋光材料行業(yè)競爭格局分析

第三節(jié) CMP拋光材料行業(yè)主要企業(yè)分析

一、陶氏化學(xué)

二、Cabot

三、鼎龍股份

四、安集科技

第四節(jié) CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第六章 半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體靶材行業(yè)的概述及特點(diǎn)

一、靶材概述

二、濺射靶材工作原理

三、濺射靶材應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模分析

三、濺射靶材行業(yè)競爭格局分析

第三節(jié) 濺射靶材行業(yè)主要企業(yè)分析

一、日礦金屬

二、霍尼韋爾

三、江豐電子

四、阿石創(chuàng)

第四節(jié) 濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七章 濕電子化學(xué)品市場發(fā)展?jié)摿笆袌銮熬胺治?/span>

第一節(jié) 濕電子化學(xué)品行業(yè)的概述及特點(diǎn)

一、濕電子化學(xué)品簡介

二、濕電子化學(xué)品主要工藝分析

1.提純工藝

2.分析檢測技術(shù)

3.混配工藝

三、濺射靶材應(yīng)用領(lǐng)域分析

1.太陽能電池

2.平板顯示

3.半導(dǎo)體

第二節(jié) 濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、濺射靶材行業(yè)市場規(guī)模分析

三、濺射靶材行業(yè)競爭格局分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)分析

一、巴斯夫

二、關(guān)東化學(xué)

三、江化微

四、晶銳電材

第四節(jié) 濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第八章 半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭狀況分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析

一、企業(yè)現(xiàn)有競爭

二、潛在進(jìn)入者

三、替代品

四、上游供應(yīng)商

五、下游客戶

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局分析

一、半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)分析

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)市場集中度分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資分析

一、半導(dǎo)體材料行業(yè)M&A事件情況

二、半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資趨勢分析

第九章 半導(dǎo)體材料市場發(fā)展?jié)摿笆袌銮熬胺治?/span>

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展SWOT分析

一、優(yōu)勢（strength）

二、劣勢（weakness）

三、機(jī)遇（opportunity）

四、威脅（threaten）

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料市場進(jìn)入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

三、市場風(fēng)險(xiǎn)分析

四、其他風(fēng)險(xiǎn)分析

第十章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資策略及發(fā)展建議

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資策略

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

半導(dǎo)體材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料，隨著先進(jìn)制程的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體制造材料的消耗量逐漸增加。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，晶圓制造材料市場銷售額從2013年的227億美元增長到2019年的328億美元，年復(fù)合增長率為6.33%。

硅片在全球半導(dǎo)體制造材料中占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。從晶圓制造材料的細(xì)分市場來看，根據(jù)SEMI預(yù)測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜市場規(guī)模占比排名前三，銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)37.28%、13.17%、12.51%。

在半導(dǎo)體材料市場即將爆發(fā)的背景下，參與者不斷進(jìn)入。但由于這個(gè)行業(yè)還不太成熟，缺少產(chǎn)業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)做支撐，因此許多投資者對這個(gè)行業(yè)還不太了解，在投資時(shí)和決策時(shí)可能會(huì)有一定的偏差和失誤。為了給產(chǎn)業(yè)界和投資界提供更翔實(shí)、更準(zhǔn)確的決策和投資依據(jù)，高維產(chǎn)業(yè)咨詢通過對全國主要半導(dǎo)體材料及其上下游企業(yè)的大量實(shí)地調(diào)研，結(jié)合行業(yè)領(lǐng)軍人物的面對面采訪，收集了大量的第一手資料，在此基礎(chǔ)上生成了《2021-2026年中國半導(dǎo)體材料市場分析及前景預(yù)測報(bào)告》。