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2021-2026年中國功率半導體市場分析及前景預測報告

所屬行業: 半導體出品單位: 高維咨詢交付方式: 電子版中文價格: RMB 18000英文價格: USD 6000服務熱線:0755-86309669在線咨詢申請購買
報告目錄報告詳情內容簡介

第一章 功率半導體行業概述

第一節 功率半導體的定義

第二節 功率半導體的特點及發展歷程

一、功率半導體的特點

二、功率半導體的發展歷程

第三節 功率半導體的概述

一、功率半導體的概念及工作原理

二、功率半導體的分類

 

第二章 功率半導體行業發展環境環境分析

第一節 功率半導體行業發展政策環境分析

一、行業主管部門

二、行業自律組織

三、行業相關政策

第二節 功率半導體行業發展經濟環境分析

一、全國工業發展形勢向好,工業增加值穩定增長

二、制造業逐步恢復,PMI長期處于榮枯線以上

三、固定資產投資回復,制造業投資持續增長

第三節 功率半導體行業發展技術環境分析

一、功率半導體行業工藝流程

二、核心關鍵技術分析

三、技術發展趨勢分析

 

第三章 國內外功率半導體行業市場發展情況

第一節 主要國家功率半導體市場發展分析

一、美國

二、日本

三、韓國

第二節 全球功率半導體產業發展分析

一、全球功率半導體市場規模分析

二、全球功率半導體競爭格局分析

三、全球功率半導體產業結構分析

第三節 國內功率半導體市場發展分析

一、中國功率半導體發展歷程情況

二、中國功率半導體市場發展現狀分析

三、中國功率半導體市場發展趨勢分析

第四節 功率半導體產業鏈分析

一、功率半導體產業鏈概述

二、上游產業發展情況

三、下游需求分析

 

第四章 功率半導體上游產業發展分析

第一節 功率半導體所需晶圓制造材料分析

一、晶圓制造材料介紹

二、晶圓制造材料發展現狀

三、晶圓制造材料競爭格局分析

四、晶圓制造材料發展趨勢分析

第二節 功率半導體所需封裝材料分析

一、封裝材料介紹

二、封裝材料行業發展現狀

三、封裝材料行業競爭格局分析

四、封裝材料行業發展趨勢分析

第三節 功率半導體所需新型寬禁帶材料分析

一、新型寬禁帶材料介紹

二、新型寬禁帶材料行業發展現狀

三、晶新型寬禁帶材料市場競爭格局分析

四、新型寬禁帶行業發展趨勢分析

第四節 功率半導體所需生產設備分析

一、功率半導體生產設備介紹

二、功率半導體生產設備行業發展現狀

三、功率半導體生產設備行業競爭格局分析

四、功率半導體生產設備行業發展趨勢分析

 

第五章 功率半導體主要下游應用領域分析

第一節 功率半導體下游應用領域分析

第二節 汽車領域

一、汽車行業發展現狀分析

二、汽車電子領域功率半導體需求分析

三、汽車電子領域功率半導體市場格局分析

四、汽車電子領域功率半導體發展趨勢分析

第三節 消費電子領域

一、消費電子行業發展現狀分析

二、消費電子領域功率半導體需求分析

三、消費電子領域功率半導體市場格局分析

四、消費電子領域功率半導體發展趨勢分析

第四節 通信領域

一、通信行業發展現狀分析

二、通信領域功率半導體需求分析

三、通信領域功率半導體市場格局分析

四、通信領域功率半導體發展趨勢分析

第五節 工控領域

一、工控行業發展現狀分析

二、工控領域功率半導體需求分析

三、工控領域功率半導體市場格局分析

四、工控領域功率半導體發展趨勢分析

 

第五章 功率半導體行業主要細分市場情況

第一節 MOSFET

一、MOSFET概述及發展歷程

二、MOSFET產品類型分析

三、MOSFET產品發展現狀

四、MOSFET產品應用領域

五、MOSFET產品發展趨勢預測

第二節 IGBT

一、IGBT概述及發展歷程

二、IGBT產品類型分析

三、IGBT產品發展現狀

四、IGBT產品應用領域

五、IGBT產品發展趨勢預測

第三節 新興材料市場發展情況

一、碳化硅(SiC)功率半導體

1.碳化硅(SiC)概述及特點分析

2.碳化硅(SiC)功率半導體發展歷程分析

3.碳化硅(SiC)功率半導體行業發展現狀

4.碳化硅(SiC)功率半導體發展前景分析

二、氮化鎵(GaN)功率半導體

1.氮化鎵(GaN)功率半導體概述及特點分析

2.氮化鎵(GaN)功率半導體發展歷程分析

3氮化鎵(GaN)功率半導體行業發展現狀

4.氮化鎵(GaN)功率半導體發展前景分析

 

第六章 功率半導體行業市場競爭狀況分析

第一節 功率半導體行業波特五力模型分析

一、企業現有競爭

二、潛在進入者

三、替代品

四、上游供應商

五、下游客戶

第二節 功率半導體行業競爭格局分析

一、功率半導體市場結構分析

二、功率半導體行業市場集中度分析

第三節 功率半導體行業投融資分析

一、功率半導體行業M&A事件情況

二、功率半導體行業投融資趨勢分析

 

第七章 功率半導體產業主要生產企業分析

第一節 聞泰科技

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第二節 華潤微

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第三節 揚杰科技

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第四節 斯達半導

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第五節 臺基股份

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第六節 捷捷微電

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第七節 士蘭微

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第八節 華微電子

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第九節 派瑞股份

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

第十節 振華科技

一、企業概述

二、主要產品情況

三、企業經營情況分析

四、企業競爭優勢分析

五、未來發展方向及動態

 

第八章 功率半導體市場發展潛力及市場前景分析

第一節 功率半導體行業發展SWOT分析

一、優勢(strength

二、劣勢(weakness

三、機遇(opportunity

四、威脅(threaten

第二節 功率半導體市場進入壁壘分析

一、技術壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節 功率半導體行業發展風險分析

一、政策風險分析

二、技術風險分析

三、市場風險分析

四、其他風險分析

 

第九章 功率半導體產業投資策略及發展建議

第一節 功率半導體產業投資策略

第二節 功率半導體產業可持續發展建議


功率半導體是電子電力核心,主要用于電能轉換和控制:功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心,其本質是利用半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換的功能,具體用途包括變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相等,可以提高能量轉換效率,減少功率損失。

功率半導體主要分為功率分立器件和功率IC兩大類,其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等產品。根據IHS Markit的預測,MOSFETIGBT將成為近5年增長最強勁的半導體功率器件,2021年全球功率半導體市場規模將達到441億美元,相比2020年將增長4.5%。

在功率半導體市場即將爆發的背景下,參與者不斷進入。但由于這個行業還不太成熟,缺少產業相關數據做支撐,因此許多投資者對這個行業還不太了解,在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產業界和投資界提供更翔實、更準確的決策和投資依據,高維產業咨詢通過對全國主要功率半導體及其上下游企業的大量實地調研,結合行業領軍人物的面對面采訪,收集了大量的第一手資料,在此基礎上生成了《2021-2026年中國功率半導體市場分析及前景預測報告》。


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