第一章 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第一節(jié)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)?/span>

第二節(jié)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

一、美國(guó)

二、日本

三、韓國(guó)

四、中國(guó)臺(tái)灣

五、中國(guó)大陸

第二章集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)分析

第一節(jié)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)技術(shù)分析

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)分析

二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)分析

三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)廠商份額分析

第二節(jié)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)技術(shù)分析

一、集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)分析

二、集成電路制造行業(yè)技術(shù)分析

三、集成電路制造行業(yè)廠商份額分析

第三節(jié)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)技術(shù)分析

一、集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析

二、集成電路封裝行業(yè)技術(shù)分析

三、集成電路封裝行業(yè)廠商份額分析

第三章集成電路主要產(chǎn)品趨勢(shì)分析

第一節(jié)存儲(chǔ)器

一、DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)市場(chǎng)分析

二、Flash存儲(chǔ)器技術(shù)市場(chǎng)分析

第二節(jié)處理器

一、技術(shù)分析

二、市場(chǎng)分析

第四章集成電路重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié)IDM重點(diǎn)企業(yè)分析

一、英特爾(Intel)

二、三星(Samsung)

三、SK海力士(SKHinix)

四、美光(Micron)

五、德州儀器(TI)

第二節(jié)Fabless重點(diǎn)企業(yè)分析

一、高通(Qualcomm)

二、博通(Avago)

三、聯(lián)發(fā)科(MTK)

四、英偉達(dá)(NVIDIA)

五、超微(AMD)

第三節(jié)Foundry重點(diǎn)企業(yè)分析

一、臺(tái)積電(TSMC)

二、聯(lián)華電子(UMC)

三、中芯國(guó)際（SMIC）

四、力晶科技（Powerchip）

五、華虹宏力(HGrace)

第四節(jié)封測(cè)重點(diǎn)企業(yè)分析

一、日月光(ASE)

二、安靠(Amkor)

三、長(zhǎng)電科技（JCET）

四、華天科技（HuaTiana）

五、力成科技（PowerTech）

報(bào)告重點(diǎn)分析全球主要區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀；IC產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和廠商份額；主要產(chǎn)品如存儲(chǔ)器（DRAM/Flash）、處理器（CPU/GPU/FPGA）等市場(chǎng)技術(shù)分析；IDM/Fabless/Foundry/封測(cè)重點(diǎn)企業(yè)分析等。