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2021-2026年中國半導體市場全景分析及預測報告

所屬行業: 半導體出品單位: 高維產業咨詢交付方式: 電子版+打印版中文價格: RMB 18000英文價格: USD 6000服務熱線:0755-86309669在線咨詢申請購買
報告目錄報告詳情內容簡介

第一章 半導體行業概述

第一節 半導體的定義

第二節 半導體的特點及發展歷程

一、半導體的特點

二、半導體的發展歷程

第三節 半導體的概述

一、半導體的概念及工作原理

二、半導體的分類

 

第二章 半導體行業發展環境環境分析

第一節 半導體行業發展政策環境分析

一、行業主管部門

二、行業自律組織

三、行業相關政策

第二節 半導體行業發展經濟環境分析

一、全國工業發展形勢向好,工業增加值穩定增長

二、制造業逐步恢復,PMI長期處于榮枯線以上

三、固定資產投資回復,制造業投資持續增長

第三節 半導體行業發展技術環境分析

一、半導體行業工藝流程

二、核心關鍵技術分析

三、技術發展趨勢分析

 

第三章 國內外半導體行業市場發展情況

第一節 主要國家半導體市場發展分析

一、美國

1.美國半導體發展歷程

2.美國半導體發展現狀分析

3.美國半導體產業發展對國內的啟示

二、日本

1.日本半導體發展歷程

2.日本半導體發展現狀分析

3.日本半導體產業發展對國內的啟示

三、韓國

1.韓國半導體發展歷程

2.韓國半導體發展現狀分析

3.韓國半導體產業發展對國內的啟示

第二節 全球半導體產業發展分析

一、全球半導體市場規模分析

二、全球半導體競爭格局分析

三、全球半導體產業結構分析

第三節 國內半導體市場發展分析

一、中國半導體發展歷程情況

二、中國半導體市場發展現狀分析

三、中國半導體市場發展趨勢分析

第四節 半導體產業鏈分析

一、半導體產業鏈概述

二、上游產業發展情況

三、下游需求分析

 

第四章 半導體材料產業發展分析

第一節 半導體材料整體發展情況分析

第二節 硅片

一、硅片市場發展情況

二、硅片市場競爭格局分析

三、中國硅片材料市場現狀

四、硅片材料發展趨勢分析

第三節 光刻膠

一、光刻膠市場發展情況

二、光刻膠市場競爭格局分析

三、中國光刻膠材料市場現狀

四、光刻膠材料發展趨勢分析

第四節 CMP拋光材料

一、CMP拋光材料市場發展情況

二、CMP拋光材料市場競爭格局分析

三、中國CMP拋光材料市場現狀

四、CMP拋光材料發展趨勢分析

第五節 特種氣體

一、特種氣體市場發展情況

二、特種氣體市場競爭格局分析

三、中國特種氣體市場現狀

四、特種氣體市場發展趨勢分析

第六節 靶材

一、靶材市場發展情況

二、靶材市場競爭格局分析

三、中國靶材市場現狀

四、靶材行業發展趨勢分析

 

第五章 半導體產業設備發展分析

第一節 半導體設備整體發展情況分析

第二節 光刻設備

一、光刻機

1.光刻機的分類

2.光刻機的技術及特點

3.光刻機市場格局

二、涂膠顯影設備

1.涂膠顯影設備分類

2.涂膠顯影設備的行業和技術特點

3.涂膠顯影設備市場空間和格局

第三節 刻蝕設備

一、刻蝕設備分類

二、刻蝕設備技術及行業特點

三、刻蝕設備市場空間及行業格局

四、我國刻蝕設備發展現狀

第四節 薄膜沉積設備

一、薄膜沉積設備分類

二、薄膜沉積設備技術及行業特點

三、薄膜沉積設備市場空間及行業格局

四、我國薄膜沉積設備發展現狀

第五節 清洗設備

一、清洗設備分類

二、清洗設備技術及行業特點

三、清洗設備市場空間及行業格局

四、我國清洗設備發展現狀

第六節 CMP設備

一、CMP設備設備分類

二、CMP設備設備技術及行業特點

三、CMP設備設備市場空間及行業格局

四、我國CMP設備設備發展現狀

第七節 其他設備

一、離子注入設備

二、熱處理設備

三、過程量測設備

四、封裝設備

五、測試設備

 

第五章 各類型半導體市場分析情況

第一節 集成電路

一、集成電路概述

二、集成電路行業發展現狀

三、集成電路行業競爭格局

第二節 半導體LED

一、半導體LED概述

二、半導體LED行業發展現狀

三、半導體LED行業競爭格局

第三節 光伏半導體

一、光伏半導體概述

二、光伏半導體行業發展現狀

三、光伏半導體行業競爭格局

 

第六章 半導體產業主要生產企業分析

第一節 IDM重點企業分析

一、三星電子

二、英特爾

三、SK海力士

四、德州儀器

五、美光

第二節 Foundry重點企業分析

一、臺積電

二、聯華電子

三、中芯國際

四、格羅方德

第三節 Fabless重點企業分析

一、高通

二、博通

三、英偉達

四、聯發科

五、超微

第四節 重點封測企業分析

一、日月光

二、安靠

三、長電科技

四、華天科技

 

第七章 半導體市場發展潛力及市場前景分析

第一節 半導體行業發展SWOT分析

一、優勢(strength)

二、劣勢(weakness)

三、機遇(opportunity)

四、威脅(threaten)

第二節 半導體市場進入壁壘分析

一、技術壁壘

二、資金壁壘

三、客戶壁壘

四、人才壁壘

第三節 半導體行業發展風險分析

一、政策風險分析

二、技術風險分析

三、市場風險分析

四、其他風險分析

 

第八章 半導體產業投資策略及發展建議

第一節 半導體產業投資策略

第二節 半導體產業可持續發展建議


半導體市場即將爆發的背景下,參與者不斷進入。但由于這個行業還不太成熟,缺少產業相關數據做支撐,因此許多投資者對這個行業還不太了解,在投資時和決策時可能會有一定的偏差和失誤。為了給產業界和投資界提供更翔實、更準確的決策和投資依據,高維產業咨詢通過對全國主要半導體及其上下游企業的大量實地調研,結合行業領軍人物的面對面采訪,收集了大量的第一手資料,在此基礎上生成了《2021-2026年中國半導體市場分析及前景預測報告》。

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