第一章 產(chǎn)業(yè)綜述與市場(chǎng)概況

第一節(jié) 射頻前端基本架構(gòu)

第二節(jié) 射頻前端組件與運(yùn)作原理

第二章 射頻前端市場(chǎng)格局分析

第一節(jié) 射頻前端行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

第二節(jié) 射頻市場(chǎng)為寡頭壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局

第三章 技術(shù)發(fā)展與趨勢(shì)分析

第一節(jié) 5G對(duì)射頻前端技術(shù)發(fā)展帶來的影響

第二節(jié) 射頻前端之新材料應(yīng)用氮化鎵（GaN）

第三節(jié) 終端輕薄化與高性能需求，SiP成超越摩爾定律必然路徑

第四節(jié) 射頻前端各組件設(shè)計(jì)變化趨勢(shì)

第四章 5G射頻前端行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

第一節(jié) Broadcom

第二節(jié) Skyworks

第三節(jié) 村田Murata

第四節(jié) Qorvo

第五節(jié) 高通

第六節(jié) 麥捷科技

第七節(jié) 卓勝微

第八節(jié) 中科漢天下

第九節(jié) 穩(wěn)懋

第十節(jié) 三安光電

第十一節(jié) 紫光展銳

第十二節(jié) 信維通信

第十三節(jié) 長(zhǎng)電科技

未來5G將支持更多頻段、進(jìn)行更復(fù)雜的信號(hào)處理，射頻前端在通信系統(tǒng)中的地位進(jìn)一步提升。射頻前端價(jià)值量隨通信制式升級(jí)而提升，以手機(jī)終端單機(jī)價(jià)值量來看，2G時(shí)代射頻前端價(jià)值量3美元，4G時(shí)代達(dá)到18美金，到5G時(shí)代將增長(zhǎng)至25美金。移動(dòng)終端在元器件上也有顯著提升，每增加一個(gè)頻段，需要增加1個(gè)雙工器，2個(gè)濾波器，1個(gè)功率放大器和1個(gè)天線開關(guān)。未來5G手機(jī)將需要實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能，包括多輸入多輸（MIMO）出、智能天線技術(shù)（如波束成形或分集）、載波聚合（CA）等，射頻前端價(jià)值量還將持續(xù)提高。未來高集成度、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全線技術(shù)工藝能力的供應(yīng)商會(huì)占據(jù)大部分市場(chǎng)，單一器件的供應(yīng)商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)在5G時(shí)代逐漸降低。