第一章 光芯片行業概述

一、光芯片定義

二、光芯片的分類

（一）激光器芯片

（二）探測器芯片

三、光芯片技術原理

四、光芯片制作工藝流程

（一）芯片設計

（二）基板制造

（三）晶圓生長

（四）晶粒制造

五、光芯片行業運作模式

（一）Fabless模式

（二）Foundry模式

（三）IDM模式

六、光芯片行業產業鏈

第二章 光芯片行業發展環境分析

一、政策環境

（一）行業管理體制

（二）光芯片技術標準

（三）光芯片有關政策與規劃

（四）政策環境對行業發展的影響

二、經濟環境

（一）中國經濟發展景氣度

（二）數字經濟發展狀況

（三）經濟環境對行業發展的影響

三、技術環境

（一）近10年行業專利申請情況

（二）近10年行業專利公開情況

（三）近10年細分領域專利情況

第三章 光芯片上游行業之芯片襯底市場分析

一、砷化鎵（GaAs）行業市場狀況

（一）砷化鎵市場競爭格局

（二）砷化鎵行業市場規模

（三）砷化鎵行業產能分析

（四）砷化鎵領先企業分析

1.有研新材

2.海特高新

3.云南鍺業

（五）砷化鎵行業發展趨勢

二、磷化銦（InP）行業市場狀況

（一）磷化銦市場競爭格局

（二）磷化銦行業市場規模

（三）磷化銦行業產能分析

（四）磷化銦領先企業分析

1.鼎泰芯源

2.中鍺科技

3.鑫耀半導體

4.銦杰半導體

（五）磷化銦行業發展趨勢

第四章 光芯片下游行業發展分析

一、光芯片封測市場現狀及趨勢

（一）光芯片封測市場競爭情況

（二）光芯片封測市場規模情況

（三）光芯片封測市場發展趨勢

二、光器件行業發展現狀及趨勢

（一）光器件行業市場規模

（二）光器件行業出貨量

（三）光器件行業對光芯片的需求

（四）光器件行業最新動態

三、光模塊行業發展現狀及趨勢

（一）光模塊行業市場規模

（二）光模塊行業出貨量

（三）光模塊行業對光芯片的需求

（四）光模塊行業最新動態

四、下游應用電信市場發展分析

（一）電信市場建設現狀

（二）電信市場對光芯片的需求

（三）電信市場發展動態及趨勢

五、下游應用數據市場發展分析

（一）數據市場建設現狀

（二）數據市場對光芯片的需求

（三）數據市場發展動態及趨勢

六、下游應用消費電子市場發展分析

（一）智能手機市場發展現狀

（二）智能手機出貨量

（三）智能手機對光芯片需求

（四）智能手機行業最新動態

第五章 光芯片行業發展分析

一、光芯片行業市場規模

（一）行業產能與出貨量狀況

（二）行業市場規模變動情況

二、光芯片行業競爭情形

（一）國際企業市場份額

（二）國內企業國產替代進程

三、行業競爭力分析

四、行業技術演變分析

五、行業市場最新動態

第六章 光芯片行業領先企業分析

一、國外企業

（一）思科

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（二）Acacia

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（三）Intel

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（四）SiFitonics

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（五）Mellonax

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

二、國內企業

（一）華為

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（二）光迅科技

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（三）亨通光電

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（四）博創科技

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（五）云嶺光電

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（六）中科光芯

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（七）元芯光電

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（八）仕佳光子

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（九）三安集成

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（十）飛昂創新

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

（十一）敏芯半導體

1.企業基本情況

2.企業產品分析

3.企業競爭實力

4.企業最新動態

第七章 光芯片行業發展前景與投資建議

一、行業發展前景預測

（一）行業技術趨勢

（二）行業產品趨勢

（三）行業應用趨勢

（四）行業市場規模預測

二、行業投資策略分析

（一）行業投融資現狀

1.行業企業兼并收購情況

2.初創企業融資情況

3.大企業布局情形

（二）行業發展模式分析

（三）行業投資壁壘

1.技術壁壘

2.資金壁壘

（四）行業盈利模式

（五）產品投資策略

（六）區域投資策略

光芯片作為光通訊產業鏈的上游行業，一直以來，國外企業制霸光芯片領域，尤其是在高端光芯片領域國外企業幾乎瓜分了整個市場，國內市場對“中國芯”的呼喚極為迫切，而近年來，國內企業加大布局，在光芯片市場開始嶄露頭角，光芯片國產化替代進程開始加速。